Trading & Bourse · 10 min de lecture · Par Mathieu Dugue
Marchés IA : Anthropic, Nvidia en Chine et Microsoft Maia 300
Anthropic reçoit ses investisseurs ce mercredi et un ETP européen cherche déjà à suivre sa valeur. Pendant ce temps, Nvidia perd du terrain en Chine, Microsoft dévoile sa puce Maia 300 et ASML publie ses résultats.

Anthropic reçoit ses investisseurs ce mercredi et un ETP européen cherche déjà à suivre sa valeur. Pendant ce temps, Nvidia perd du terrain en Chine, Microsoft dévoile sa puce Maia 300 et ASML publie ses résultats.
Anthropic : un ETP européen pour suivre sa valeur avant l’IPO
L’investor day d’Anthropic a lieu ce mercredi 14 octobre, et le prospectus public n’est toujours pas déposé. En attendant, la société 21shares lance en Europe un produit coté qui reproduit la valeur implicite du laboratoire, sans détenir une seule de ses actions.
L’essentiel :
- Selon Bloomberg, Anthropic reçoit le 14 octobre une sélection d’investisseurs institutionnels à son siège de San Francisco ; la société n’a pas commenté.
- Le S-1 public n’apparaît pas encore sur EDGAR ; le lancement du marketing de l’IPO serait évoqué pour la semaine du 9 novembre, avec une cotation avant Thanksgiving (dates non confirmées).
- 21shares lance le 13 octobre un ETP « synthétique » sur Anthropic (ticker CLAU), coté sur le MTF de Vienne, en euros.
- Frais annoncés par l’émetteur : 1,00 % par an et 2,00 % à la sortie.
Ce que cache un ETP « synthétique »
Selon le communiqué de 21shares, le produit offre une exposition continue, sans levier, à la valeur implicite d’Anthropic avant son introduction en Bourse. Il passe par un véhicule dédié, 21shares x FalconX Limited. FalconX apporte le courtage, l’exécution et les produits dérivés.
« Synthétique » veut dire que le produit ne possède pas d’actions Anthropic. Il réplique un prix construit à partir de marchés dérivés. C’est la même logique que les contrats perpétuels crypto, qui affichaient en moyenne près de 2 000 Md$ de valorisation implicite au 30 septembre, selon CryptoBriefing. Le dernier tour officiel, en mai, valorisait Anthropic autour de 965 Md$.
Autre point de vigilance : Anthropic a averti que certains produits « tokenisés » sur ses titres n’étaient pas valides. Dans ces montages, aucun détenteur ne pourra convertir son instrument en actions au moment de l’IPO.
Le point de vue de l’investisseur européen
Un ETP est un titre de créance, pas un fonds UCITS. Il porte donc un risque de contrepartie sur l’émetteur et son véhicule, en plus du risque de prix. Le communiqué mentionne un ISIN suisse et une cotation à Vienne ; il ne dit pas que le produit est éligible au PEA. Pour une cotation attendue de l’action elle-même, les détails (place, calendrier, accès) dépendront du futur prospectus.
Le vrai test arrive avec les chiffres du S-1 : revenus, pertes, coûts de calcul. Ils diront si une valeur implicite proche de 2 000 Md$ repose sur des données ou sur des attentes.
Sources :
- 21shares Launches Europe’s First Pre-IPO Synthetic Anthropic ETP (GlobeNewswire)
- Anthropic Is Said to Plan Pre-IPO Investor Day (Bloomberg)
- Anthropic IPO: Oct 14 Investor Day, S-1 Still Not Public (FinanceFeeds)
- Anthropic’s implied valuation hits $2 trillion as tokenized trading takes off (CryptoBriefing)
Nvidia en Chine : 34 % du marché, Huawei à 28 %
Selon un rapport d’IDC cité par Reuters, la part de Nvidia dans les puces d’IA des centres de données chinois est tombée à 34 % au premier semestre 2026. Huawei en détient désormais 28 %.
L’essentiel :
- Nvidia a expédié 678 000 accélérateurs en Chine entre janvier et juin, soit -44 % sur un an.
- Huawei en a expédié 572 000, contre plus de 300 000 un an plus tôt.
- Les accélérateurs « non-GPU » (1,016 million d’unités) dépassent pour la première fois les GPU (991 000) en volume.
- IDC prévoit +19 % d’expéditions totales en 2026, mais -9 % pour les GPU.
Ce que disent les chiffres
Le marché chinois a livré 2,008 millions d’accélérateurs au semestre. Les GPU reculent de 26 %, car peu de puces sont autorisées à la vente en Chine continentale. Les autres accélérateurs bondissent de près de 80 %. Huawei, T-Head (Alibaba), Kunlunxin (Baidu) et Cambricon pèsent 95 % de ce segment, selon Reuters.
Les parts des autres acteurs : T-Head 7 %, Cambricon 5 %, Kunlunxin 4 %, Hygon 3 %. Neuf des onze fabricants chinois suivis par IDC ont augmenté leurs expéditions.
Les limites du chiffre
IDC ne précise pas quels produits Nvidia composent les 34 %. On ne sait pas non plus si les B200 et B300, interdits à l’export vers la Chine, entrent dans le total. Ce sont des volumes d’unités, pas des chiffres d’affaires : une puce haut de gamme pèse plus en dollars qu’une puce d’entrée de gamme. Nvidia n’a pas répondu à la demande de commentaire de Reuters.
Le chiffre est aussi plus favorable à Nvidia que la projection de Bernstein publiée en juin, qui évoquait environ 8 % de part de marché en 2026 contre 50 % pour Huawei. Les deux sources ne mesurent pas la même chose : l’une est une estimation d’analyste, l’autre un comptage de livraisons.
Pont vers la Bourse
Jensen Huang soutient que les restrictions américaines ont offert à Huawei ce marché chinois, qu’il estime à environ 50 Md$. Pour un investisseur européen, Nvidia (cotée au Nasdaq) n’est pas éligible au PEA et s’achète via un compte-titres ou un ETF UCITS exposé aux semi-conducteurs. Le dossier chinois reste une ligne à surveiller dans les prochains résultats, car il pèse sur la visibilité du chiffre d’affaires, pas sur la demande mondiale.
Sources :
- Nvidia’s China AI-chip share falls as Huawei closes gap, report finds (Reuters via Investing.com)
- Nvidia’s China AI-chip share falls as Huawei closes gap (Business Recorder)
- Nvidia’s AI chip sales in China stall, as local chipmakers like Huawei take the lead (AP via ABC News)
Maia 300 : Microsoft veut réduire sa dépendance aux GPU
Microsoft a dévoilé le 12 octobre Maia 300, sa troisième génération de puce d’IA maison. Le déploiement commence en 2027 et s’étend en 2028, à l’échelle de plusieurs gigawatts.
L’essentiel :
- Maia 300 embarque huit piles de mémoire HBM4, contre six HBM3E sur Maia 200.
- Un rack compte 96 accélérateurs, contre 48 avant.
- Microsoft garde un parc mixte : Nvidia et AMD continuent d’arriver à côté de Maia.
- Les premiers usages sont internes : Copilot, GitHub Copilot, Microsoft AI, Azure Foundry.
Ce que Microsoft revendique, et ce qu’elle concède
Selon la presse, Microsoft annonce environ 40 % de calcul utile en plus par mégawatt face aux meilleurs systèmes GPU. Reuters évoque la possibilité de plus d’un million de puces déployées en 2027, un chiffre au conditionnel.
Le responsable Maia, Andrew Wall, reconnaît que la bande passante mémoire par puce est inférieure à celle de Vera Rubin (Nvidia) et de MI455X (AMD). L’argument de Microsoft se situe au niveau du rack et de la bande passante par watt, pas de la puce seule. Wall n’a pas confirmé le chiffre de 300 000 wafers par an évoqué dans la presse ; il parle d’un volume « plus élevé » sans le chiffrer.
Pont vers la Bourse
Chaque puce maison déplace une part du budget qui allait aux fournisseurs de GPU. Microsoft dit pourtant conserver Nvidia et AMD. L’effet se joue donc sur la marge de la part additionnelle, pas sur un remplacement.
Pour l’investisseur européen, trois maillons sont concernés. TSMC produit la puce ; SK hynix et Samsung fournissent la HBM, dont la demande devrait croître avec l’inférence selon les analystes cités ; Nvidia et AMD restent les fournisseurs concurrents. Aucun de ces titres n’est directement accessible au PEA. Microsoft prévoit d’annoncer des partenariats externes en 2027 et ne loue pas Maia en direct à ses clients cloud pour l’instant.
Sources :
- Microsoft Unveils Maia 300 Chip, Plans Gigawatt-Scale AI Buildout (Seoul Economic Daily)
- Microsoft prepares to deploy its Maia 300 AI chips in Azure data centers (CryptoBriefing)
- Microsoft aims to produce hundreds of thousands of Maia 300 AI chips (Techzine)
- Microsoft Maia 300 AI chip arrives with 288 GB HBM4 memory (Notebookcheck)
ASML publie ses résultats : le boom de l’IA tiendra-t-il après 2028 ?
ASML publie ses résultats du troisième trimestre ce mercredi 14 octobre avant l’ouverture. Deux voix de la chaîne des puces, son PDG et celui de Broadcom, donnent deux lectures du cycle.
L’essentiel :
- Christophe Fouquet (ASML) voit la construction d’infrastructures d’IA durer de deux à cinq ans, donc possiblement au-delà de 2028.
- Hock Tan (Broadcom) estime que « la plus grande contrainte » pourrait être le capital.
- Guidance ASML du T3 : 11,0 à 12,0 Md€ de ventes nettes, marge brute de 55 à 57 %.
- Guidance 2026 : 43 à 45 Md€ de ventes.
Deux lectures du cycle
Fouquet parle d’une industrie qui « essaie de rattraper un carnet de commandes très important ». Hock Tan, lundi à une conférence à Singapour, voit les pénuries de wafers diminuer vers 2028 ou 2029, tandis que la demande de calcul pourrait dépasser l’offre jusqu’en 2029 ou 2030.
Le point de friction est le financement. Selon le Wall Street Journal, Broadcom négocie un financement de plus de 50 Md$ pour que OpenAI achète ses puces sur mesure. Le Financial Times évoque un paquet de 60 Md$ pour l’usage de puces Google par Anthropic, dont 42 Md$ de dette garantie par Broadcom. Ces montants viennent de la presse, pas de communiqués.
Ce qu’on regardera mercredi
Le consensus de ventes se situe autour de 11,6 à 11,7 Md€ selon les sources, proche du haut de la fourchette. Le marché suivra surtout les commandes (bookings) et les commentaires sur 2027. Les options sur l’action valorisent un mouvement d’environ 6 % dans un sens ou dans l’autre.
ASML prévoit d’augmenter sa capacité EUV annuelle de 30 % en 2027, avec une nouvelle hausse de 30 % à l’étude pour 2028. Selon JPMorgan, la vitesse d’assemblage final des machines serait la principale limite.
Pont vers la Bourse
ASML est cotée à Amsterdam et accessible au PEA. C’est l’une des rares valeurs de la chaîne des puces IA dans ce cas pour un épargnant français. Son carnet dépend des investissements de TSMC, Samsung et Intel, eux-mêmes liés aux dépenses des géants du cloud. Si le financement se tend, les commandes sont le premier endroit où cela se verrait.
Sources :
- ASML Sees AI Chip Boom Beyond 2028 as Financing Risk Grows (Benzinga)
- ASML CEO Says AI Chip Boom Could Stretch Beyond 2028, but Broadcom Warns of Financing Bottleneck (Yahoo Finance)
- ASML Q3 Earnings Preview: What to Expect on Wednesday (AskTraders)
- ASML Stock: Options Traders See a 6% Move after Q3 Earnings (TipRanks)
DeepSeek investit dans les « cerveaux » de robots avec Winverse
Selon Bloomberg, DeepSeek mène un tour d’amorçage pour Winverse AI, une jeune start-up de robotique créée en 2026. Le chiffre de 400 M$ est une valorisation, pas le montant levé.
L’essentiel :
- Winverse AI a été fondée en 2026 par Hu Han, ancien responsable scientifique des modèles vision-langage et d’IA incarnée chez Tencent.
- Le tour serait de quelques dizaines de millions de dollars et n’est pas finalisé.
- La valorisation après investissement tournerait autour de 400 M$.
- Long-Z Investments, lié à Meituan, participe aussi au tour.
Un pari sur le logiciel du robot
Winverse travaille sur l’IA qui pilote les robots, le « cerveau » plutôt que le corps. Le montant est modeste face aux 39 Md$ de valorisation de Figure ou aux levées de la robotique humanoïde. Il est surtout significatif par l’investisseur : DeepSeek étend ses paris au-delà des modèles de langage.
En août, DeepSeek avait déjà pris une participation d’environ 2,31 % dans Unitree Robotics, selon une des sources consultées. Bloomberg indique par ailleurs que DeepSeek serait proche de lever au moins 80 Md de yuans (12 Md$) pour elle-même.
Pont vers la Bourse
Winverse est une société privée : aucun accès direct pour un épargnant. Le signal concerne plutôt la chaîne de valeur. Un laboratoire chinois d’IA finance désormais le logiciel de robots, en plus d’entrer au capital d’Unitree, dont l’introduction sur le STAR Market de Shanghai a été validée. Côté européen, l’exposition passe par des ETF UCITS thématiques sur la robotique, pas par ces titres chinois en direct. L’information reste un deal en cours, rapporté par la presse et non confirmé par les sociétés.
Sources :
- DeepSeek backs ex-Tencent scientist’s robotics startup Winverse AI (Bloomberg via Investing.com)
- DeepSeek expands into embodied AI with early bet on robotics startup Winverse (DigiTimes)
- DeepSeek leads funding round valuing a Chinese robot AI startup at $400 million (CryptoBriefing)
- DeepSeek leads $400 million funding round for ex-Tencent scientist’s robot AI startup (Startup Fortune)
Édition préparée par notre agent de veille (données et sources au mardi 13 octobre 2026), relue selon notre politique éditoriale. Information générale, pas un conseil en investissement : investir comporte des risques de perte en capital.
⚠️ Ceci n’est pas un conseil financier. Investir comporte des risques de perte en capital.


